投資者關係
致力於成爲 Physical AI 落地端側物理世界的感算入口
SENASIC 深耕Physical AI端側感算領域十餘年,專注高性能芯片研發、設計與銷售,構建起集傳感采集、信號處理、無綫傳輸於一體的端側感算技術體系,精準契合當前AI產業向物理世界滲透、端側智能規模化落地的產業趨勢。
依托自主可控的核心技術及全棧自研IP平臺,SENASIC 打造三大核心產品矩陣,涵蓋智能電芯芯片、智能輪胎芯片、智能通用傳感芯片,廣汎應用於儲能、汽車、工業電子、機器人等多元高增長場景。
公告及通函
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- 2026-09-02
- 月報表
截至 2026 年8月31日止月份之股份發行人的證券變動月報表
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- 2026-08-26
- 公告及通告
建議採納H股股份激勵計劃及建議採納由現有股份撥付的H股股份期權計劃
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- 2026-08-26
- 公告及通告
變更註冊資本及修改公司章程
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- 2026-08-26
- 公告及通告
截至2026年6月30日止六個月中期業績公告
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- 2026-08-14
- 公告及通告
董事會會議召開日期
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- 2026-08-06
- 月報表
截至二零二六年七月三十一日止之股份發行人的證券變動月報表
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- 2026-07-29
- 月報表
(更新) 截至二零二六年六月三十日止之股份發行人的證券變動月報表
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- 2026-07-15
- 翌日披露報表
翌日披露報表