投資者關係
致力於成爲 Physical AI 落地端側物理世界的感算入口
SENASIC 深耕Physical AI端側感算領域十餘年,專注高性能芯片研發、設計與銷售,構建起集傳感采集、信號處理、無綫傳輸於一體的端側感算技術體系,精準契合當前AI產業向物理世界滲透、端側智能規模化落地的產業趨勢。
依托自主可控的核心技術及全棧自研IP平臺,SENASIC 打造三大核心產品矩陣,涵蓋智能電芯芯片、智能輪胎芯片、智能通用傳感芯片,廣汎應用於儲能、汽車、工業電子、機器人等多元高增長場景。
公告及通函
-
- 2026-10-02
- 月報表
截至二零二六年九月三十日止之股份發行人的證券變動月報表
-
- 2026-09-22
- 公告及通告
(1) 變更聯席公司秘書及法律程序文件的代理人;及(2) 豁免嚴格遵守《聯交所上市規則》第3.28條及第8.17條
-
- 2026-09-18
- 財務報表/環境、社會及管治資料
2026中期報告
-
- 2026-09-11
- 通函
致非登記持有人之通知信函 - 發佈公司通訊之新安排
-
- 2026-09-11
- 通函
致登記股東之通知信函 - 發佈公司通訊之新安排
-
- 2026-09-02
- 月報表
截至 2026 年8月31日止月份之股份發行人的證券變動月報表
-
- 2026-08-26
- 公告及通告
建議採納H股股份激勵計劃及建議採納由現有股份撥付的H股股份期權計劃
-
- 2026-08-26
- 公告及通告
變更註冊資本及修改公司章程