投资者关系
致力于成为 Physical AI 落地端侧物理世界的感算入口
SENASIC深耕Physical AI端侧感算领域十余年,专注高性能芯片研发、设计与销售,构建起集传感采集、信号处理、无线传输于一体的端侧感算技术体系,精准契合当前AI产业向物理世界渗透、端侧智能规模化落地的产业趋势。
依托自主可控的核心技术及全栈自研IP平台,SENASIC打造三大核心产品矩阵,涵盖智能电芯芯片、智能轮胎芯片、智能通用传感芯片,广泛应用于储能、汽车、工业电子、机器人等多元高增长场景。
公告及通函
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- 2026-09-02
- 月报表
截至 2026 年8月31日止月份之股份发行人的证券变动月报表
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- 2026-08-26
- 公告及通告
建议采纳H股股份激励计划及建议采纳由现有股份拨付的H股股份期权计划
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- 2026-08-26
- 公告及通告
变更注册资本及修改公司章程
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- 2026-08-26
- 公告及通告
截至2026年6月30日止六个月中期业绩公告
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- 2026-08-14
- 公告及通告
董事会会议召开日期
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- 2026-08-06
- 月报表
截至二零二六年七月三十一日止之股份发行人的证券变动月报表
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- 2026-07-29
- 月报表
(更新) 截至二零二六年六月三十日止之股份发行人的证券变动月报表
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- 2026-07-15
- 翌日披露报表
翌日披露报表